미디어텍(MediaTek) 차세대 플래그십 칩셋, Helio X30 출시!

작년에 발표 했던 미디어텍 사의 데카 코어 (코어 10개) Helio X20과 오버클럭 버전 Helio X25는 그 기대와 달리 스냅드래곤 820에게 압도적인 성능 차이를 보였습니다.

이번에 출시하는 Helio X30은 TSMC의 10나노 핀펫 공정을 사용했으며 이는 애플의 A10 칩에 사용하는 공정과 동일합니다.

참고로 작년에 출시되었던 Helio X20/X25는 20나노 공정을 사용했었습니다.

Helio X30에는 고성능 담당 칩 A73 2.8GHz 4개 / 중간 성능 담당 칩 A53 2.2GHz 4개 / 저성능 저전력 담당 칩 A35 2GHz 2개로 총 10 코어로 이루어져 있습니다.

그래픽 칩셋으로는 PowerVR 7XT의 쿼드코어 GPU를 탑재했습니다. 이전 Helio X10에서 많은 욕을 먹었던 그래픽 칩셋 제조사 PowerVR 의 제품이어서 걱정이 되긴 합니다. 이번에도 그래픽 성능은 기대하지 않는 것이 좋을 듯 합니다.

Helio X30 칩셋은 사진 최대 40MP 화소 또는 26MP 듀얼 카메라, 동영상 최대 24MP 화소까지 지원 가능하며 16MP 화소 60프레임 촬영이 가능합니다.

8GB 램까지 탑재 가능하며 통신 칩셋은 LTE Cat.12를 지원합니다.