▲샤오미 홍미 3S
샤오미 보급형 5인치 홍미 (Redmi) 시리즈의 4번째 제품 스펙이 유출되었습니다.
사용 되는 칩셋은 스냅드래곤 625로 알려졌습니다.
홍미 3에 사용된 스냅드래곤 616과 비교하면 A53 코어 8개라는 점은 변화가 없으며 클럭의 속도가 2GHz로 상승했습니다.
또, LTE Cat. 4이던 통신 속도에서 LTE Cat. 7로 업그레이드 되었습니다.
안드로이드 6.0.1 마시멜로를 탑재하였으며 램 용량은 3GB입니다.
GeekBench 3 (멀티 코어)
숫자가 클 수록 좋음
GeekBench 3 (싱글 코어)
숫자가 클 수록 좋음
스냅드래곤 625는 홍미노트3 Helio X10보다 멀티코어 성능이 좋고 기존 스냅드래곤 616을 사용한 홍미3 보다 싱글 코어 성능이 향상되었습니다.
보급형 기기로는 손색이 없을 듯 합니다.
홍미 4는 연말에 150달러 내외로 출시 될 예정입니다.
출처 : http://www.gsmarena.com/xiaomi_redmi_4_leaks_via_geekbench_runs_on_snapdragon_625-news-19851.php
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