Helio X30 (1) 썸네일형 리스트형 미디어텍(MediaTek) 차세대 플래그십 칩셋, Helio X30 출시! 작년에 발표 했던 미디어텍 사의 데카 코어 (코어 10개) Helio X20과 오버클럭 버전 Helio X25는 그 기대와 달리 스냅드래곤 820에게 압도적인 성능 차이를 보였습니다. 이번에 출시하는 Helio X30은 TSMC의 10나노 핀펫 공정을 사용했으며 이는 애플의 A10 칩에 사용하는 공정과 동일합니다.참고로 작년에 출시되었던 Helio X20/X25는 20나노 공정을 사용했었습니다.Helio X30에는 고성능 담당 칩 A73 2.8GHz 4개 / 중간 성능 담당 칩 A53 2.2GHz 4개 / 저성능 저전력 담당 칩 A35 2GHz 2개로 총 10 코어로 이루어져 있습니다.그래픽 칩셋으로는 PowerVR 7XT의 쿼드코어 GPU를 탑재했습니다. 이전 Helio X10에서 많은 욕을 먹었던 그.. 이전 1 다음
