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삼성 갤럭시노트7, 세계 최초 4X4 MIMO 기술로 5G 시대 앞서간다. 삼성 갤럭시노트7는 전 세계 최초로 4X4 MIMO 기술을 적용한 스마트폰입니다. 4X4 MIMO 기술이란 무엇일까요? ▶참고 : [뉴스 기사] 3밴드 LTE-A보다 2배 빠르다, SK텔레콤 ‘4x4 MIMO’ 기술 개발 4X4 MIMO 기술은 현재 통신용 안테나는 송/수신 각 2개씩인데 이를 각 4개씩으로 늘려 기존 LTE-A 방식보다 속도를 2배 빠르게 하는 기술입니다. MIMO 기술은 2015년 초에 최초로 개발된 후 2016년 중순에 LG U+가 이미 상용화에 성공했습니다.4G LTE를 넘어 앞으로 5G 기술에도 사용이 되는 만큼 차세대 기기에서는 필요한 기능 일 것입니다. ▲4X4 MIMO 기술의 QC 테스트 화면 삼성 갤럭시노트7에 탑재된 스냅드래곤 820은 X12 LTE 모뎀을 지원합니다. ..
화웨이 메이트 9 (Huawei Mate 9) 벤치마크 앱을 통해 유출! 화웨이 메이트 9가 이번 9월에 열리는 IFA 컨퍼런스에 발표 될 지 아닐 지에 대한 의견이 분분합니다.이런 와중에 벤치마크 프로그램 GFX Bench에서 화웨이의 새로운 제품으로 보이는 벤치마크 결과가 유출되었습니다.전 작인 메이트 8은 6인치 Full HD 해상도에 기린 950 칩셋을 탑재한 제품이었는데요.이와 비슷한 5.9인치 제품이 유출 되었습니다. ▲알 수 없는 화웨이의 차세대 기기 (GFX Bench) CPU 칩셋 중 HiSilicon은 화웨이의 팹리스 자회사이며 기린955-Hi3650, 기린930-Hi3635 등으로 이름이 붙여졌으므로 Hi3660은 기린 960으로 예상되고 있습니다. 화웨이 메이트 9 (Huawei Mate 9) 루머 화면 : 5.9 인치, Full HD칩셋 : 기린 960..
넥서스 5P 세일피쉬(Sailfish) 스펙 공개! 이전 글 : 2016/08/05 - [News] - HTC의 넥서스 말린(Marlin), 세일피쉬(Sailfish) 기기 예상 스펙 및 디자인 유출! 저번 글에서 넥서스 시리즈의 예상 스펙을 공개한 바 있는데요.이번에는 보다 더 확실한 예상 스펙이 나왔습니다. 안투투에서 공개 한 이번 결과를 살펴보시죠. HTC 넥서스 세일피쉬 (HTC Nexus Sailfish) 화면 : 5인치, Full HD칩셋 : 스냅드래곤 820램 : 4GB용량 : 16/32GB배터리 : 2770mAh카메라 : 후면 13MP / 전면 5MP기타 : 운영체제 안드로이드 7 누가 (Nougat) 디자인이 굉장히 독특한 편입니다.기존에 유출 되었던 스펙과 크게 다르지 않은 것으로 보아 이번 유출본 스펙이 거의 확정적이라고 보입니다. 출..
샤오미 홍미 4, 미 노트2 예상 스펙, 가격, 출시일 알아보기! 샤오미 미 노트 2 (Xiaomi Mi Note 2) 화면 : 5.7인치 Full HD 1920×1080 IPS LCD칩셋 : 퀄컴 스냅드래곤 821 옥타 코어 프로세서램/용량 : 4/6GB RAM, 64/128GB Storage배터리 : 3600mAh, 퀵차지 지원기타 : 앞면 지문인식 센서, 메탈 CNC 바디가격 : 2499위안 (375달러, 41만원) ~ 2699위안 (405달러, 44만원) 샤오미 홍미 4 (Xiaomi Redmi 4) 화면 : 5인치 Full HD 1920×1080 IPS LCD칩셋 : 퀄컴 스냅드래곤 625 옥타 코어 프로세서램/용량 : 3GB RAM, 32GB Storage배터리 : 4100mAh, 퀵차지 지원기타 : 메탈 CNC 바디가격 : 699위안 (105달러, 11만원..
스냅드래곤 625를 사용한 샤오미 홍미 4 긱벤치 유출! ▲샤오미 홍미 3S 샤오미 보급형 5인치 홍미 (Redmi) 시리즈의 4번째 제품 스펙이 유출되었습니다.사용 되는 칩셋은 스냅드래곤 625로 알려졌습니다.홍미 3에 사용된 스냅드래곤 616과 비교하면 A53 코어 8개라는 점은 변화가 없으며 클럭의 속도가 2GHz로 상승했습니다.또, LTE Cat. 4이던 통신 속도에서 LTE Cat. 7로 업그레이드 되었습니다.안드로이드 6.0.1 마시멜로를 탑재하였으며 램 용량은 3GB입니다. GeekBench 3 (멀티 코어)숫자가 클 수록 좋음Xiaomi Redmi 4 (S625)4751Xiaomi Redmi Note 3 (Helio X10)4537Xiaomi Redmi Note 3 (S650)3695Xiaomi Redmi 3 Pro (S616)2874Xiaomi..
차세대 삼성 엑시노스는 스냅드래곤 830보다 빠르다? 삼성은 현재 차세대 엑시노스 (가칭 엑시노스 8895) 를 테스트 중입니다.과거 갤럭시노트5에 탑재된 엑시노스 7420, 갤럭시노트7에 탑재된 엑시노스 8890은 14나노 공정을 사용한 반면, 이번 엑시노스 8895는 최신 10나노 공정을 사용했습니다. 가장 주목할 만한 점은 과거에 비해 전력 소모를 크게 줄였다는 점입니다. 기존 엑시노스 8890에서 최대 3GHz 였던 클럭을 4GHz까지 올리는 데 성공했습니다. 스냅드래곤 830의 최대 클럭이 3.6GHz 로 예상 되는 데 이보다 높은 수치입니다.클럭 속도로만 판단 할 수는 없지만 높은 성과라고 볼 수 있습니다.
LG V20 듀얼 카메라와 메탈 디자인의 렌더링 이미지 유출! LG의 차세대 스마트폰 LG V20의 렌더링 이미지가 유출되었습니다.9월 6일에 공개될 예정인 V20은 메탈 디자인에 듀얼 카메라가 탑재된 것으로 알려졌습니다. 크기 값의 제원은 159.5 x 78.1 x 7.7mm 이며 이 중 두께는 카메라 때문에 두꺼워 졌습니다. 기존 LG V10과 비교하면 159.6 x 79.3 x 8.6mm 로 너비와 두께가 얇아진 것을 알 수 있습니다.LG V20은 세계 최초로 안드로이드 7.0 누가를 탑재할 것으로 알려졌습니다. 이와 함께 HTC에서 만드는 새로운 넥서스에도 탑재 될 예정입니다.
미디어텍(MediaTek) 차세대 플래그십 칩셋, Helio X30 출시! 작년에 발표 했던 미디어텍 사의 데카 코어 (코어 10개) Helio X20과 오버클럭 버전 Helio X25는 그 기대와 달리 스냅드래곤 820에게 압도적인 성능 차이를 보였습니다. 이번에 출시하는 Helio X30은 TSMC의 10나노 핀펫 공정을 사용했으며 이는 애플의 A10 칩에 사용하는 공정과 동일합니다.참고로 작년에 출시되었던 Helio X20/X25는 20나노 공정을 사용했었습니다.Helio X30에는 고성능 담당 칩 A73 2.8GHz 4개 / 중간 성능 담당 칩 A53 2.2GHz 4개 / 저성능 저전력 담당 칩 A35 2GHz 2개로 총 10 코어로 이루어져 있습니다.그래픽 칩셋으로는 PowerVR 7XT의 쿼드코어 GPU를 탑재했습니다. 이전 Helio X10에서 많은 욕을 먹었던 그..

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